«Turn On Tomorrow» — «Включи будущее».

Чипсет материнской платы — что это такое и где находится? Чипсет ноутбука


Замена чипсета на материнской плате / Geektimes

Просматривая недавно архив своих фото, я обнаружил фотографии со своей прошлой работы, которые было бы интересно посмотреть многим. Фотографии сделаны для себя мобильным телефоном Samsung Galaxy S в разное время, некоторые смазаны, но, увы — что есть и других уже не будет.

Прежде чем увлечься разработкой под Android, я пару лет ремонтировал компьютеры и ноутбуки. Ниже я рассказу об одной из сложнейшей операции по ремонту матплат и видеокарт — замене чипсета, далее «чип». А в конце статьи немного о том, почему ноутбуки ломаются. Думаю, что стоит предупредить — «не пытайтесь повторить это дома». Для работы необходимо:

Флюс (BGA Gel Flux). Условно назовем — «жидкий» (Рис.1)

И «вязкий» (Рис.2).

Первый имеет под крышечкой кисточку и легко наносится при манипуляциях при комнатной температуре, а второй — аморфная масса, становящаяся жидкой при температурах, близких к температуре плавления припоя.

Оплётка (Рис.3) используется для очистки площадок от старого припоя.

Банка с припоем в шариках необходимого диаметра (Рис.4). Далее в тексте как «шары».

Трафарет под данный чип и станок «для накатки шаров». На фото (Рис.5) трафарет и чип установлены на станок. На переднем плане две микросхемы ОЗУ DDR2. Для них тоже существуют трафареты.

На трафарете указан диаметр отверстий и, соответственно, именно такие нужны шарики припоя. Это самый простой станок и не самый удобный. В нем накатка шаров производится нагревом «воздушкой», поэтому и трафарет должен быть предназначен для нагрева. Существует более удобный станок, который только позиционирует шарики на место, а нагрев их с чипом происходит без трафарета. Трафареты для такого станка не предназначены для нагрева — деформируются.

Собственно две паяльные станции (Рис.6) — инфракрасная и обычная с паяльником и «воздушкой» (термофен).

Инфракрасная — справа, на которой производится демонтаж/монтаж чипа с матплаты/видеокарты и «обычная», с помощью которой подготавливается новый чип для монтажа.

Инфракрасная паяльная нагревает чип с помощью мощного облучателя, расположенного на выносной штанге. На фото облучатель в парковочном положении, на этом фото левее станции на штативе с желтым треугольником значка «HOT!». Эти станции равномерно нагревают чип, точно контролируя температуру, что невозможно сделать с «воздушкой».

Данная ИК станция JОVY SYSTEМS RE-7500 является, наверное, из самой простых, и потому работа с ней сложна. Станция имеет всего один термодатчик, который устанавливается и меряет температуру непосредственно возле чипа. Хорошая станция имеет, как минимум, еще второй датчик измеряющий нагрев матплаты снизу. На RE-7500 легко повредить матплату просто перегрев её — станция не имеет каких-либо функций термостата — по нагреву до заданных температур и выдерживания заданной температуры. Кстати показания температуры в немного китайских градусах, припой плавится при несколько другой температуре, чем должен был бы.

Из остальных инструментов понадобятся припой, пинцеты, салфетки, бокорезы, изопропиловый спирт, щеточка и желательно, но не обязательно, ультразвуковая ванночка.

Демонтаж чипсета Прежде, чем ставить паять новый чип, необходимо выпаять старый. Матплата подготавливается — в зоне нагрева удаляются бумажные наклейки с обеих сторон, плата устанавливается и фиксируется на станции, центрируется положение платы так, чтобы чип оказался под верхним нагревателем (облучателем) станции (для удобства у станции есть лазерный прицел (Рис.7)).

Термодатчик устанавливается возле чипа (Рис.8). Если необходимо, то нетермостойкие элементы (например, электролитические конденсаторы), расположенные с обеих сторон платы, закрываются самоклеющейся фольгой (на Рис.7 два куска фольги видны над правой рукой).

Включаем нижний подогрев в режим PREHEAT, станция медленно прогревает до 95-100С. Есть минут 10-15 времени для подготовки нового чипа.

Применяемый бессвинцовый припой плавится при температурах около 210С, а в то время как свинцовый — при 180С. Новый чип уже отреболен (Рис.10) бессвинцовым припоем.

Отреболен (отреболить, накатать шары) — припаяны шары т.е. он готов к монтажу. К слову чип без шаров каждый видел на примере процессоров Intel (Рис.11).

В последнее время процессоры Intel в ноутбуках впаивают как чип — минус сокет, минус высота сокета. Такое часто встречается в ультратонких ноутбуках.

Температура 210 высока, особенно для такой дешевой ИК станции.

  • Во-первых, чем выше температура плавления, тем выше вероятность, что на этой станции не все шары расплавятся и припаяют чип.
  • Во-вторых — термические деформации матплаты.
При нагреве текстолит и металлические проводники в многослойной плате расширяются не одинаково. Бывают случаи, когда платы из тонкого текстолита «ведет» — плата из ровной становится выпуклой, гнутой, скрученной. Такую плату только выбрасывать. Также были случаи разрыва токопроводящих дорожек, пистонов. В совершенных ИК станциях есть профили для нагрева платы по определенным температурным графикам, что позволяет добиться снижения неравномерности деформаций. Если кто заметил на фото, что плата на паяльной станции прижата свинцовыми грузилами — это как раз предосторожность против возможных деформаций.

В-третьих, нагрев самого чипа, если не убьет его, то явно повышает вероятность его выхода из строя в будущем. А при некоторых видах ремонта чип приходится снимать пару раз, например при диагностике дефекта, когда заменой чипа ремонт не завершился или т.п. Поэтому чип надо перереболить на более легкоплавный свинцовый припой.

Реболинг нового чипа Приступаем к реболингу нового чипа. Чип кладем на салфетку, чтобы не скользил по столу. Покрываем шары «жидким флюсом».

Нагреваем паяльник до… более чем температура плавления бессвинцового припоя. На паяльной станции Lukey 852 удобно работать при 380 китайских градусах. Температура должна быть такой, чтобы припой не приставал к чипу (к его контактным площадкам), а катался во флюсе как ртуть. Но и не угреть чип тоже важно, поэтому не задерживаемся на одном месте долго. Лучше вернуться туда позже.

На жало паяльника берется капля обычного свинцового припоя, которая легко «растворяет» бессвинцовые шары. Периодически стряхиваем с жала чрезмерно разросшуюся большую каплю и берем новую. При необходимости мажем флюс.

Через минутку шары сняты, но поверхность неровная. На контактных площадках остатки припоя. Рис.5 не макроснимок(съемка телефоном), но даже на нем заметна «рваная», «угловатая» форма некоторых контактных площадок (на фото чип ATI/AMD и трафарет).

Идеальную поверхность получаем оплеткой. Снова наносим на чип жидкий флюс и, прижав оплетку жалом паяльника, вычищаем поверхность до идеала. Качество легко контролируется пальцем — не должно быть шершавости. Напитавшиеся припоем, участки оплетки откусываем бокорезами.

Теперь чистим от флюса и обезжириваем. Для этого используем зубную щетку и изопропиловый спирт. Смотрим, не осталось ли чего лишнего, если надо, то повторяем шаг с оплеткой.

Наносим на чип очень, ну, очень тонкий слой флюса. Если жидкий флюс не кипящий (высокотемпературный), то им, а иначе пальцем размазываем вязкий. Устанавливаем чип с трафаретом в станок.

Вот так выглядит трафарет. У ATI/AMD практически один и тот же трафарет на несколько поколений чипов. У NVIDIA много разных.

Центрируем трафарет в станке — отверстия напротив контактных площадок чипа.

Сам станок ставится в коробочку, в которую будет с трафарета просыпаться часть шариков. Затем, не измазанные во флюсе шарики, можно высыпать обратно в банку. Экономия.

На трафарет высыпаются шарики и загоняются в лунки специальным шпателём (в комплекте со станком), а затем последние из них — пинцетом. Вот так выглядят еще не припаянные шарики в станке. Они слегка выглядывают из отверстий.

Далее включается «воздушка» на китайские 380 градусов.

С высоты 5 сантиметров над станком обдувается чип в станке для равномерного нагрева. Затем опускаемся на высоту 2-3 сантиметра и по кругу движемся — наблюдаем как «проваливаются» шарики в отверстиях и медленно смещаемся дальше. Но не задерживаемся, если какой-то из шариков из ряда не провалился — он застрял, потом подтолкнем его пинцетом и прогреем. Последними прогреваем шарики в центре под кристаллом. В центре хороший теплообмен с кристаллом и шары расплавятся чуть позже, чем это было с края.

Вот так выглядят шарики после прогрева — они опустились чуть ниже поверхности трафарета менее чем на полдиаметра шарика. Шары из сферической формы приняли форму близкую к полусфере, как на Рис.10. Об этой разнице на снимке мобильным телефоном можно только гадать. Возможно на снимке один или более шаров «не сели».

Кстати на трафарете видна маркировка — чипы NVIDIA GO6200/7600, диаметр отверстий — 0,6 миллиметра. Но и подходит для G8600, работа с которым и показана на этих снимках.

Чип извлекается из станка, трафарет снимается с чипа (лучше пока теплый, а то хорошо приклеивается флюсом к чипу). Проверяем, все ли шары припаялись. Снова моем со спиртом и щеткой. Трём хорошо, лучше чтобы сейчас отскочили плохо припаянные шары. Если есть, то моем в ультразвуковой ванночке в том же спирте. В ней часто отпадают плохо припаявшиеся шары. Если шары отпали, то возвращаемся на предыдущий шаг — мажем флюс, кладем шары в пустые места, греем. Пару шаров кладутся без трафарета. В конце концов, получаем отреболенный чип, как вначале, но уже на свинцовом припое.

За это время станция прогрела плату до 95-100С. Отколупываем размягчившийся термоклей, которым фиксируется старый чип по углам (по отсутствию клея можно догадаться, что чип ранее снимали/меняли). Переключаем нижний подогрев в режим HEAT, ждем немного до 110С, и включаем верхний нагрев в HEAT. Сидим и смотрим за ползущими цифрами. Станция маломощная, любой сквознячок уносит драгоценное тепло. При 200С внимательно смотрим под чип — когда припой плавится (около 210С), то чип заметно опускается под собственной тяжестью и силой поверхностного натяжения расплавленного припоя, притягивающей чип к плате. Слегка толкаем чип, чтобы убедиться что он «плавает» на расплавившихся шарах и ничто его не держит.

В этот момент вакуумным пинцетом хватаем чип за кристалл и снимаем. Здесь есть большая опасность, что чип мог не прогреться какой-либо из сторон и там припой не расплавился. Либо случайный сквознячок охладил часть чипа. Либо бывает чип залит снизу по углам клеем, который не плавится/не размягчается при нагреве (встречалось на Toshiba). В этом случаем может случиться беда — вместе с чипом отрываются контактные площадки на матплате. Хорошо если это будут пустые — неиспользуемые. Или их можно будет восстановить… Поэтому важно убедиться, что чип «поплыл» на шарах. Когда явно, что припой уже расплавился (температура выше 210С), а чип не опускается и не двигается, то приходится слегка подковыривать приклеенные углы, надеясь, что ничего не оторвет вместе с клеем.

Сняв чип, сразу выключаем верхний подогрев, а нижний переводим в PREHEAT, либо выключаем, в зависимости от дальнейших планов. Осматриваем поверхность и убеждаемся, что все контактные площадки целы. Здесь необходимо повторить ту же процедуру, что и при реболинге чипа — необходимо убрать остатки припоя и получить идеально чистую, ровную поверхность, но теперь это делается с контактными площадками платы. Чаще всего старые шары, почти полностью, остаются на старом чипе, но иногда наоборот большинство шаров остаются на плате (Рис.27).

Иногда выходит из строя видеопамять (а в ноутбуках ASUS бывает и вся ОЗУ впаяна — такая тенденция всё чаще наблюдается у производителей электроники), её тоже можно поменять, только сначала надо найти неисправную микросхему. (Гомерический хохот)

Для этого точно также удаляем остатки припоя оплеткой. Наносим на контактные площадки под чипом «жидкий» флюс.

Каплей припоя собираем большую часть старого бессвинцового припоя. Оплеткой подчищаем остатки припоя. Всё аналогично Рис.14 -17.

Монтаж нового чипсета Пальцем контролируем качество поверхности т.е. отсутствие шероховатости. Затем моем поверхность щеткой и спиртом. Поверхность мажем «вязким» флюсом. Очень тонкий слой размазываем пальцем по поверхности. Важнейшее свойство высокотемпературного флюса — он не должен кипеть. Иначе чип сместится при нагреве. Кладем чип на матплату согласно ключу, центрируем по линиям. И далее как при демонтаже — прогрев нижним подогревом до 110С. И нагрев совместно с верхним подогревом до температуры плавления припоя. В данном случае это более низкая температура — около 180С. Как только чип опускается на расплавившемся припое, слегка толкаем, чтобы убедиться, что чип плавает на полностью расплавившихся шарах. Также это помогает в некоторых проблемных местах припаяться. Например, под каким-то шаром оказалось много флюса. Выключаем верхний и нижний подогрев. И оставляем остывать. Ускорять охлаждение обдувом не стоит во избежание, упомянутых выше, деформаций некоторых плат.

Затем сборка ноутбука и тестовый запуск. После такого ремонта чип, прослужит еще долго. Как минимум как предыдущий. А вот проживет ли столько ноутбук — это другой вопрос. Об этом вторая часть статьи.

Почему приходится менять чип? И почему ломаются ноутбуки? От следствия переходим к причине.

На этой фотографии я отсортировал замененные за полгода чипы на две башенки. NVIDIA и AMD. Чипсетов Intel было три, поэтому фотографировать их не стал.

Вот статистика в таблице (за оформление таблицы спасибо homm):

Чип Количество, шт. Производитель
G84-600-A2 11 NVIDIA
G86-730-A2 2 NVIDIA
G86-770-A2 7 NVIDIA
G96-650-C1 1 NVIDIA
MCP79MX-B2 1 NVIDIA
G86-771-A2 2 NVIDIA
G86-750-A2 1 NVIDIA
GF-GO7600-N-A2 2 NVIDIA
G84-625-A2 1 NVIDIA
GF-GO7300-B-N-A3 1 NVIDIA
216PABGA13F 1 ATI
216MJ8KA15FG 1 ATI
216MGAKC13FG 1 ATI
MCP67MV-A2 9 NVIDIA
NF-G6150-N-A2 2 NVIDIA
G96-630-C1 1 NVIDIA
NF-G6100-N-A2 2 NVIDIA
G86-603-A2 7 NVIDIA
G86-630-A2 6 NVIDIA
G86-635-A2 1 NVIDIA
215-0674034 9 AMD
216-0728018 4 AMD
218S6ECLA13FG 1 AMD
216-0674026 3 AMD
216-0674024 1 AMD
216-0752001 8 AMD
216-0674022 3 AMD
216MQA6AVA12FG 1 AMD
NF-G6100-A2 1 NVIDIA
216-0774009 1 AMD
GF-GO7400-N-A3 1 NVIDIA
G86-631-A2 1 NVIDIA
G73-N-B1-X 1 NVIDIA
216-0683013 1 AMD
218S4RBSA12G 2 AMD
NH82801 2 INTEL
QG82945GSE 1 INTEL
Всего: 101 штука

Считая, что владельцы ноутбуков, независимо от чипсета, одинаково их используют, то очевидно, что NVIDIA — лидер, с гигантским отрывом. Ноутбук (или видеокарта, за некоторым исключением), в котором стоит чипсет NVIDIA, приговорен с момента покупки.

Дефект проявляется обычно в виде черного экрана, т.е. отсутствие изображения после включения, иногда слышно как загружается Windows. Иногда редко встречаются цветные полосы или прямоугольники. Или другой дефект связанный графикой. Иногда нет подсветки на матрице, или отсутствие изображения на LCD матрице и присутствие на HDMI или VGA и наоборот, и замена матрицы или шлейфа проблему не решила. Диагностируется легко — кристалл видеочипсета NVIDIA нагревается «воздушкой» с температурой 260 на 30 секунд. Если изображение не появилось, то поднимается температура, например, до 280, или увеличивается время нагрева. Чипсет ВРЕМЕННО восстанавливает работоспособность. Это только диагностика, но не ремонт. Проблему решает только описанный выше ремонт с заменой чипсета на новый. Это «временно» может длиться несколько дней, или несколько недель, или даже несколько месяцев. К слову некоторые читатели могут вспомнить ремонт видеокарт «запеканием в духовке» — это суть то же самое. Кстати планшеты с Tegra тоже оживают после прогрева чипа.

(Также спасибо Tiberius за ссылку Вскрытие чипа Nvidia 8600M GT , рекомендую посмотреть фотографии.)

Мошеничество Этим методом пользуются нехорошие люди. Поэтому покупать Б/У ноутбуки без оставшейся магазинной/заводской гарантии нельзя. Только у хороших друзей или знакомых, и то не факт, что они не стали жертвой «ремонта» прогревом, или ноутбук снят с заводской гарантии, например, из-за залития, выломанных портов и т.д. Чаще всего такие прогретые ноутбуки продают на радиорынках и на форумах. Гарантию дают — месяц. Если он и не продержится столько, то всегда можно снова прогреть. Поэтому если и покупать старый ноутбук на авось, то не более чем за 50$. Тогда имеет смысл или ремонтировать, или можно продать LED и HDD и компенсировать расходы.

Второй способ нехорошего «ремонта» — это «реболинг». Про реболинг рассказывают на радиорынках и форумах. Дескать, пропал контакт у чипа с матплатой, надо перепаять (за ~60$) — «перереболить», «отреболить» старый чип и всё будет ОК. Легенда достаточно распространена, особенно у мастеров по ремонту мобилок, у которых большинство ремонтов телефонов делается прогревом всего и всея. После некоторых прогревателей «на авось заработает», угревших и всё остальное, ремонтировать не имеет смысла. На фото ниже пример такого ремонта — проработало три месяца.

Фирменным почерком является спиртоканифоль. Легенда гласит, что её надо залить под чипсет, нагреть воздушкой и когда шары расплавятся, пошевелить чипсет для восстановления контакта. «Канифоли много не бывает» решил мастер и не ограничился видеочипом NVIDIA, и отканифолил, и чипсет INTEL, которые почти никогда не выходят из строя. И точно не диагностируются прогревом.

После таких «ремонтов» нормальный мастер или сервисный центр за ремонт не берется. Либо заменят чипсет без гарантии. Неизвестно что грелось, и сколько проживут прогретые компоненты. Ремонтировать после «ремонта» — неблагодарное занятие и потерянное время.

Почему ноутбуки выходят из строя А теперь немного о том, почему ноутбуки ломаются.

Очевидно, это одна из трёх причин:

1. Производитель чипсета; Очевидно микросхемы NVIDIA менее «термостойки» в сравнении с конкурентами, повышенные температуры работы имеют прямое отношение к времени их жизни. Наверное, многие могут вспомнить массовое появление на рынке бесшумных видеокарт несколько лет назад, например, видеокарт NVidia 8500-8600 с огромными радиаторами без вентиляторов. Вскоре эти видеокарты так же массово стали выходить из строя. И маловероятно, что эти видеокарты дожили до наших дней. В тоже время топовые 8800 в исполнении таких гуру как Gainward, с монстроообразными радиаторами на термотрубках, дожили до наших дней. У приятеля она до сих пор живет — под нагрузкой температура видеокарты не поднимается выше 40С с небольшим (зависит от комнатной). У знакомого жива Gigabyte Geforce 9600, безвентиляторная, с большим радиатором с термотрубками, но она «всю жизнь» обдувалась большим корпусным вентилятором. Но, однако, есть подозрение, что NVIDIA может выпускать более надежные чипсеты. В MacBook чипсеты уникальных серий, которые нигде больше не встречались. В тех очень редких случаях, когда чипсет в MacBook выходит из строя, есть сложность в подборе близкого аналога — не все видеочипсеты дают картинку или нормально работают, например, в 3D режиме. Поэтому я предполагаю, что NVIDIA, когда хочет, то делает хорошие чипсеты. А хочет, когда ей платят за качество. К слову чипсеты AMD из башенки на рис.32 можно было встретить на десктопных матплатах, где они, возможно, работают до сих пор, под своими собственными радиаторами.

2.Производитель ноутбука; Как видно выше при соблюдении определенных условий чипсеты могут работать достаточно долго. Но для производителя ноутбука всё сложнее войти в рамки этих условий. Модный дизайн, ультраслим и подобное, не оставляет места для маневра. Внешняя привлекательность важнее внутреннего содержания. В подавляющем количестве случаев покупатель выберет более красивый ноутбук, не вникая в его конструкцию. В гонке за ультратонким, элегантным дизайном ноутбуки потеряли металлические детали — ребра жесткости, придававшие им дополнительную прочность. Например, часто теперь механическая нагрузка, прикладываемая к крышке ноутбука при открывании и закрывании, прилагается к металлической рамке LCD матрицы (встречается на ASUS), которая теперь и придает жесткость конструкции крышки. При тугих петлях матрица начинает сильно деформироваться по центру (по бокам-то матрицу держат тугие петли, а за центр верха владелец открывает и закрывает) и на матрице появляется дефект — вертикальные полосы по центру, сначала иногда, потом постоянно. Другое решение сделать крышку ноутбука тонкой — изготовить LCD матрицу, собрав её в корпусе крышки (Top case). Т.е. крышка не разборная, там менять нечего, при повреждении матрицы, нужно менять всю крышку (300$ вместо замены обычной матрицы за 100$). Пример — Acer S3.

Еще пример на фото — в новых моделях HP Pavilion m6 петли приклеены к задней стороне металлической крышки. Неплохо было бы, но очень тугие петли(со временем из-за пыли и грязи) отрываются от крышки (Рис.35), ломая рамку экрана. С толщиной нижней части ноутбука (Bottom case) также успешно борются производители. Вместо 9 мм жестких дисков ставят 7мм или заменяют на флешпамять. Процессоры и оперативную память припаивают к матплате, избавляясь от толстой прослойки сокетов и разъемов. Аккумуляторная батарея перестает быть съемной, становится плоской и размещается внутри ноутбука (к слову в MacBook так давно). Уменьшаются и размеры радиатора. Хоть и уменьшается тепловыделение, но еще далеко до идеального КПД. Чудес не бывает. Процессор и видеокарта, если видеокарта есть, работают в таких режимах, чтобы радиатора «хватило». Заодно и батарею сэкономит. Неудивительно, что работа на многих подобных ноутбуках ощущается как возвращение на десктопный компьютер пятилетней давности, хоть и, казалось бы «новый процессор».

Кроме принципиальных условий работы, обусловленных внешним дизайном, бывает и заводской брак. Единичные случаи или массовые, как год назад у Acer с заменой в запчастей с партномерами 55.M41N7.003 и LK.15608.014.

И пример единичного случая — капля припоя под термопастой (Рис.36).

Это был гарантийный ноутбук HP Pavilion. Вышла из строя матплата, при замене под старой термопастой обнаружился такой сюрприз. Естественно, что процессору было жарче, чем без этой капли. У этих же HP Pavilion у моделей с процессором AMD A4 с радиатором есть и массовая проблема. Медная пластина, прилегающая к кристаллу процессора и передающая тепло к термотрубке, как, оказалось, может на разных экземплярах системы охлаждения слегка смещаться. Что-то порядка миллиметра. Это не имело бы значения, где она припаяна, если бы пластина была бы сделана намного больше кристалла процессора. А на практике оказалось, что грань кристалла часто оказывается на самом краю небольшой покрывающей медной пластины радиатора, а иногда край кристалла немного оказывался вне площади пластины, т.е. не охлаждался. Это не только проявлялось как необычно высокая температура в простое — около 60С, вместо 40С, но и, по моему мнению, было причиной выхода некоторых процессоров, как из-за перегрева, так и из-за возникающих в кристалле механических напряжений, возникающих как следствие неравномерной температуры в кристалле. В практике был случай — постгарантийный ноутбук, вышел из строя AMD A4, было обнаружено, что кристалл «выглядывает» из-под радиатора. Чтобы клиент не вернулся сгоревшим новым процессором, на который уже гарантия сервисного центра, эта пластина была перепаяна в правильное положение на термотрубке. Сгоревший же процессор был жестко прогрет и ожил, в дальнейшем в СЦ использовался для диагностики.

Еще хочу сказать обо всё чаще применяющихся мощных транзисторах, например, в корпусе TO-276, вместо TO-263. Казалось бы, в чем проблема? Дело в том, что у старых транзисторов металлическая подложка большая, через неё хорошо отводится тепло от кристалла транзистора. У новых транзисторов меньше площадь подложки, как следствие, теплообмен хуже, и при том же токе будет более высокая температура, перегрев, и более вероятен выход из строя. Выход из строя транзисторов в схемах питания часто фатально сказывается на питаемых узлах — например, возможно прохождение через пробитый транзистор напряжения питания 19 вольт в линии цепи 3,3 вольта. Скорее всего, в этом случае, ноутбук не подлежит ремонту.

К слову бывают дефекты с транзисторами, восстанавливающими, на некоторое время, свою работу после прогрева. Пару раз возвращались ноутбуки после замена чипсета, после копания в схеме выяснялось, что в новом дефекте виноват какой-нибудь транзистор возле того самого замененного чипсета. Прогрев платы при замене чипа, на некоторое время приводил его в порядок.

Продолжим тему перегрева в последней «причине» «почему ноутбуки ломаются».

3.Пользователь ноутбука. Большая армия ноутбуконенависников покупает ноутбуки для их уничтожения. Некоторые достигают цели в первые недели. Наиболее популярный способ — залитие чашечкой кофе или бокальчиком пива, но некоторые пробуют и другие жидкости, например, суп. Часто им помогают домашние животные. Так же успешно применяются посторонние предметы или собственный вес.

Во всех спорных случаях, если однозначно нельзя сказать что это вина клиента — ремонт делается по гарантии.  Некоторые клиенты устраивают шоу. Особенно часто «доказывают» свою не причастность при залитии. Хотя иногда клиент бывает не в курсе причин выхода из строя ноутбука, например, был случай, когда жена «протерла» клавиатуру чистящим средством «Мистер Мускул». Протекшая жидкость уничтожила клавиатуру. Или к ноутбуку руку приложили дети, или присели две задние лапы котика. Было и такое. К слову есть нюанс как чистить поверхность экрана, корпуса — нельзя прыскать или лить очищающую жидкость на очищаемую поверхность. Она просто стекает по экрану, затекает в крышку экрана, затекает под клавиатуру. Правильно — смочить тряпочку до влажного, но не мокрого, состояния и вытереть этой тряпкой. Так на ноутбуке не окажется избытка жидкости.

А вот пример, который я сохранил на века из-за феерического аргумента клиента.

Цитата со слов клиента:

Дефект возник вследствие микровзрыва в матрице, произошедшего под воздействием воздуха нагретого до 100 градусов выходящего из системы охлаждения ноутбука HP Pavilion DV6-6175sr Горячий воздух вызвал испарение и воспламенение специального клея применяемого HP при изготовлении LCD матриц. Это общеизвестный факт, активно обсуждаемый в форумах.

На фото часто встречаемый дефект, возникающий при закрывании крышки ноутбука, когда на клавиатуре остается посторонний предмет (например шариковая ручка, флешка или колпачок). Естественно, что скандальный клиент получил от официального представительства акт технического заключения о снятии ноутбука с гарантии. А можно было тихонько, не засвечивая таким скандалом серийный номер ноутбука, заменить платно матрицу и ноутбук (кроме матрицы) бы остался на гарантии.

Перегрев ноутбука является той проблемой, с которой сталкиваются все счастливые и не очень обладатели этой техники. Только не может быть речи не о каких либо взрывах и пожарах. Чрезмерный нагрев вокруг процессора и видеокарты — кроме упомянутых выше транзисторов и чипсета, является причиной выхода из строя даже конденсаторов — керамика замыкает, электролиты теряют емкость. Поиск замкнувшего конденсатора в цепи питания чипсета — не лучшее времяпровождение.

В отличии от десктопа, который может зарастать пылью годами и при этом себя очень не плохо чувствовать, у ноутбуков это происходит намного быстрее и главное с фатальными последствиями. Тем более ноутбуком можно пользоваться и на коленях, и на столе со скатерью, и лёжа на диване плотно перекрывая вентиляционные отверстия ноутбука. и не надо пыли

На рис.39 не самый большой «валенок» в системе охлаждения. Но он полностью закрыл выход воздуха из системы охлаждения. Система охлаждения достаточно проста — термотрубка к которой с одной стороны припаяны ребра радиатора, обдуваемые вентилятором. С другой стороны медная (или латунная — ясно что в составе материала есть медь) пластина прижимаемая к процессору. Если есть видеокарта, то она может не иметь собственной системы охлаждения, а прижиматься, примерно, к середине этой же термотрубки своей медной пластинкой.

Прекращение движения воздуха через радиатор, значительно повысит температуру, а повышенная температура, например чипа видеокарты NVIDIA приводит к рис. 32.

Во многих случаях почистить радиатор можно только полностью или почти полностью разобрав ноутбук. Не пытайтесь пробить «валенок» снаружи проволокой, шилом и т.п… Это не поможет, а повредить еще что-нибудь можно. Если там немного пыли, то можно осторожно прочистить сжатым воздухом. Избегайте продолжительно дуть внутрь и раскручивать турбинку — отломает лопасти. При первой возможности разберите и извлеките мусор из радиатора и вентилятора. В некоторых ноутбуках достаточно снять клавиатуру чтобы получить доступ к вентилятору.

Совет тут — профилактика, контролировать иногда температуры процессора и видеокарты с нагрузкой и без. Если температура скачкообразно изменяется с появлением нагрузки — например с 50 до 80, то скорее всего необходима чистка. Если чистка не помогла — скорее всего вышла из строя термотрубка. Нужна замена системы охлаждения. И еще один совет — если между чипом, например, видеокарты и термотрубкой была пластина термоинтерфейса, то нельзя её выкидывать и заменять термопастой. Даже если она порвалась. Это не равноценная замена, и чип перегреете. К сожалению, мало кто интересуется температурами и несут ноутбук на чистку в сервисный центр, когда надоедает очень горячая клавиатура под руками.

И напоследок о батарее. В преждевременной кончине батареи виноват не только пользователь, пристегнувший батарею после покупки и ни разу её не использовавший, но и часто магазин.

Вот один из частых случаев случающийся со многими ноутбуками, но благодаря софту HP это можно увидеть наглядно. Это утилита HP Battery Check, ранее была отдельным продуктом, теперь её можно найти как опцию в программе HP Support Assistant. Если ноутбук HP Pavilion был приобретен с Windows, то программа предустановлена.

Итак, клиент принес в сервисный центр ноутбук с проблемой — «не работает от батареи». Ноутбук куплен всего пару месяцев назад. И уже быстро разряжается или вообще ноутбук без сети отключается. Смотрим результат расширенной диагностики батареи (Рис.40) — Срок использования батареи 378 дней. Год и 13 дней. А куплен всего пару месяцев назад. Есть кассовый чек и чек очень важен — без него не будет гарантийной замены батареи. Это доказательство того что, ноутбук действительно куплен не 378 дней назад.

Объяснений три и все связаны с магазином, где была совершена покупка.

1. Предпродажная проверка при получении на склад. Ноутбук распакован, подключена батарея, проверен и запакован обратно. Магазин доволен — ноутбук исправен. Но часы уже пошли, и все равно, когда его продадут, срок использования батареи будет от даты первого включения батареи. 2. Предпродажная проверка, и затем установка ноутбука на витрину магазина с батареей. Ноутбук стоит на витрине. Батарея не используется, никаких необходимых циклов разряда-заряда. Хорошо если ноутбук будет приобретен относительно быстро, иначе «не работает от батареи». 3. Клиент может вернуть ноутбук в 14-дневный срок, клиент может потребовать возврата денег при длительном гарантийном ремонте. В результате б/у ноутбук оказывается в магазине. Ноутбук повторно продается и снова случается гарантийный случай. Вот тут у магазина возникают неприятности — серийный номер ноутбука «засветился» при предыдущем ремонте. И если он ремонтировался предыдущим владельцем более года назад — в гарантийном ремонте будет отказано. Если вы вдруг узнали об этом (если именно вы принесли в сервисный магазин напрямую, а не сдали ноутбук в магазине), то требуйте деньги с магазина или новый ноутбук. От б/у ноутбука, который уже ремонтировался можно ожидать проблем, о которых вы еще не догадываетесь.

А для тех кто, только купил ноутубук и рассматривает возможность вернуть ноутбук в 14-дневный срок, то сохраните предустановленную систему — сделайте образ жесткого диска, перед установкой своей ОС. Товар должен вернуться в магазин в том виде, в котором был приобретен.

Если вы не можете купить сразу же ещё один ноутбук, то не покупайте ноутбуки детям, не покупайте себе, если любите поесть и попить над клавиатурой, если ноутбук нужен дома — только, чтобы удобно полежать на диване. Купите планшет. Или отдельную клавиатуру и ешьте на ней.

geektimes.ru

Чипсеты, используемые в современных ноутбуках

АрхивАппаратное обеспечение

автор: Олег Нечай   30.12.2010

Вы вряд ли встретите ноутбук, оборудованный четырнадцатью портами USB, хотя многие современные чипсеты располагают такой функциональностью.

Наборы системной логики для ноутбуков обычно не представляют большого интереса для конечного потребителя: при покупке портативных компьютеров основное внимание уделяется процессору, а выбор совместимого набора микросхем остаётся за производителем. К тому же в силу различных причин далеко не все возможности чипсета всегда и в полной мере используются конструкторами ноутбуков. Например, в подавляющем большинстве портативных машин не задействована поддержка RAID-массивов - просто в силу того, что в них устанавливается один жёсткий диск. Тем не менее полезно иметь представление о возможностях мобильной логики, по которым они вплотную приближаются к десктопным версиям.

<h3>AMD</h3>

<p>Компания AMD выпускает единственный набор системной логики для мобильных процессоров последнего поколения, входящих в состав платформ Danube для массовых ноутбуков и Nile (AMD Ultrathin Platform) для ультратонких лэптопов, - AMD M880G. Как утверждают разработчики, этот чипсет на 20-40 процентов экономичнее предыдущей модели M780G.</p>

<p>Набор микросхем AMD M880G оснащается интегрированным графическим ядром RV620, представляющим собой модификацию дискретного чипа предыдущего поколения Mobility Radeon HD 4250. Это графика начального уровня, включающая в себя 40 универсальных процессоров (8х5), четыре текстурных блока и четыре блока растеризации. Ядро поддерживает аппаратное ускорение видео высокой чёткости 1080p (при помощи универсального видеодекодера UVD), программные интерфейсы DirectX 10.1 и OpenGL 2.0 и может использовать в качестве кадрового буфера до 512 Мбайт системной памяти DDR2 и DDR3. В чипе также реализованы технологии энергосбережения ATI PowerPlay 10, ATI PowerXpress 2.5 и цифровой аудиовидеоинтерфейс HDMI.</p>

<p>В паре с AMD M880G работает "южный мост" SB820M, включающий в себя контроллер SATA на шесть портов (включая eSATA) с возможностью организации RAID-массивов, контроллер USB 2.0 c поддержкой 12 портов и контроллер USB 1.0 на два порта.</p>

<div>

<h3>Чипсеты, используемые в ноутбуках ASUS</h3>

<p>В большинстве ноутбуков ASUS на базе процессоров Intel используется Intel HM55 Express Chipset. Этот набор микросхем можно встретить практически во всех типах ноутбуков. В ноутбуках ASUS для дома и офиса, продающихся в России, можно также встретить наборы микросхем Mobile Intel HM55 Express или SiS 672 + 968. Конструкторы ASUS применяют здесь и другие наборы микросхем, например, NVIDIA MCP79D.</p>

<p>В бизнес-сегменте некоторые серии корпоративных ноутбуков выполнены на Mobile Intel QM57 Express, предлагающем расширенные возможности удаленного администрирования и защиты данных.</p>

<p>Ноутбуки ASUS на базе процессоров AMD обычно используют наборы микросхем AMD RX881M + SB820M или аналогичные версии, оснащенные интегрированной графикой. Подробнее о моделях ноутбуков ASUS можно прочесть на сайте <a href="http://asusnb.ru/catalog/">asusnb.ru</a>.</p>

</div>

<h3>Intel</h3>

<p>Ассортимент чипсетов Intel, на первый взгляд, значительно шире. Специально для работы с мобильными процессорами семейства Core i3/i5/i7 выпущены пять наборов логики со схожими характеристиками, но с различной функциональностью: Intel PM55 Express, HM55 Express, HM57 Express, QM57 Express и QS57 Express.</p>

<p>Тем не менее все пять чипсетов носят общее кодовое название Ibex Peak-M и по сути отличаются лишь поддержкой различных технологий. Все модели, за исключением PM55, поддерживают работу со встроенным в процессор графическим ядром, а PM55 ориентирован исключительно на дискретную графику, поэтому все чипсеты, кроме этого, поддерживают различные видеовыходы, включая LVDS, CRT, Display Port, DVI, HDMI и SVDO.</p>

<p>Все пять наборов работают с системной шиной DMI с пропускной способностью 2 Гбайта/с и оснащены гигабитным сетевым контроллером. Все модели, за исключением младшей HM55, оснащены контроллером PCI Express 2.0 с восемью линиями, контроллером SATA II 3,0 Гбит/с на шесть разъёмов, контроллером USB 2.0 на 14 портов, системой организации дисковых массивов Matrix Storage и звуковым кодеком HD Audio. Младшая модель HM55 поддерживает шесть линий PCI Express 2.0, четыре разъёма SATA II и 12 разъёмов USB 2.0, организация дисковых массивов не предусмотрена. Поддержка устаревшего интерфейса IDE в чипсетах отсутствует.</p>

<p>В микросхемах семейства Ibex Peak-M реализованы технология виртуализации VT-d и антивирусная система Intel Trusted Execution. Ориентированные на высокопроизводительные корпоративные системы модели QM57 и QS57 также оснащены аппаратной системой удалённого администрирования Intel Active Management Technology, а QS57 - также системой Remote PC Assist Technology и системой безопасности Intel Anti-Theft Technology, позволяющей блокировать украденный или утерянный ПК и при его возврате заново активировать систему без потери данных и работоспособности.</p>

<p>Чипы выпускаются по 65-нанометровой технологии; термопакет PM55, HM55, HM57 и QM57 составляет 3,5 Вт, а экономичной версии QS57 - 3,4 Вт. </p>

Please enable JavaScript to view the comments powered by Disqus.

old.computerra.ru

Пропайка чипсета ноутбука в колхозных условиях

Для опытных мастеров подобный колхоз не в новинку. Они уже перестали удивляться пережареным аппаратам из под рук и печек умельцев. Для начинающих термистов скажу, что легче всё-таки доверить свою технику специалистам. Процент выживания бука будет повыше.А вот живущим далеко от цивилизации данный метод подойдёт. Да и то если ноутбук всё равно пойдёт на разборку или в мусорник.В моём случае покупать дорогостоящее оборудование не имеет никакого смысла, поскольку оно не окупится никогда. Берусь в основном за уже убитые аппараты. Тем более что прогрев зачастую решает проблему только на малое время.Даже для простейшего прогрева необходим опыт. Я тренировался на трупах Ноуты, мобилки. Ребол в моих условиях невыгоден, как и замена чипсетов, поскольку технику таскают в основном дешёвую, и денег платить не хотят.

Вобщем если я вас ещё не отговорил от этой авантюры, то начнём.ОБОРУДОВАНИЕ.

В наличии должна быть простейшая паяльная станция. У меня Lukey — 852D. Можно в принципе использовать строительный фен, но сложностей будет ещё больше. Поскольку даже на подобных китайских станциях приходится экспериментировать с температурой, потоком и расстоянием до чипа.

Температуру как вы видите я выставлял около 280 градусов цельсия. Это в частности зависит от припоя. Бывает что и на большей температуре не прогреешь.

Для нижнего подогрева изготавливается пародия на печку. Я брал каркас от электрической плитки, в корпусе которой закрепил держатель с галогенной лампой на 300 ватт. Крепеж на который будет ложиться паяемая плата, придумаете сами. У меня это проволока натянутая от края до края и проволочный же каркас, держащийся простыми магнитами. Мой друг использовал направляющие от выдвижного компьютерного столика.

Настольная лампа в которой вкручена лампа на 100 ватт с отражателем. Служит как и положено для освещения, так же для противовеса светящей снизу лампе. Если не подсвечивать сверху, нижняя лампа будет вас слепить даже через мелкие дыры в плате.

Паяльная паста. От неё тоже много зависит. Канифоль горит и портит вид платы. Есть что-то типа жировой паяльной пасты, которая тоже не красит плату, и мало помогает в процессе пайки. За сильно дорогой пастой гнаться тоже не имеет смысла, поскольку дешёвая паста для нищих лохов, а дорогая паста для лохов с деньгами. Селяви.У меня такая :

ПРОЦЕСС.

Промазываю зубочисткой торцы чипа пастой. Материнка приподнята над лампой около 2 см. Примерно такое же расстояние между чипом и феном. Фен без насадки поскольку греть нужно сразу большую площадь. Поток воздуха небольшой, примерно посредине.

Сначала включаю верхнюю лампу и с расстояния примерно 10 — 15 см прогреваю большой кусок материнки минут 5, чтобы её не повело от локального прогрева небольшого участка платы под чипсетом.Для этой же цели, под той же 100 ваттной лампой, материнка остывает в течении 10-ти минут после выключения фена.

После небольшого прогрева стоватткой, включаю нижнюю лампу, даю погреться с минуту, за это время паяльная паста начинает заметно растекаться, затем включаю паяльную станцию.

Дую сверху в течении примерно пары — тройки минут непосредственно на сам чип и под него. Если паста начинает сильно дымить и вонять, нужно на время выключит нижнюю лампу. Вообще то неплохо бы перед всей процедурой, взять термопару и выставить высоту подвеса материнки, такую чтобы температура былаоколо 200 градусов. Если ошибаюсь поправьте.

Если по периметру присутствует компаунд, его лучше предварительно убрать зубочисткой, нагрев примерно до 100 градусов. Иначе шары повылязят из под чипа, и прощай бук.

Для подобной процедуры заготовьте себе несколько тонких алюминиевых пластин с прямоугольным отверстием разной величины, для того чтобы закрыть те места платы, которые греть не нужно. Я использую кусок старого радиатора от телевизора и кусок экрана с ЭЛТ монитора.

Десяточек ЕСЛИ.

Если вы правильно определили место расположения дефектаЕсли правильно подобрали температурный режимЕсли у вас руки растут из нужного местаЕсли чипсет собирался не из транзисторов мп41Если…

Если весь этот парад планет встал в одну линию — радуйтесь ! Ваш ноутбук (материнка) будет жить !Не боги горшки обжигают

www.vseprosto.net

Что такое чипсет (chipset), северный и южный мост

Здравствуйте, уважаемые читатели блога Pc-information-guide.ru. Что-то я уже давно ничего не рассказывал про железо компьютера. Сегодня речь пойдет о чипсете. Чипсет (от англ. Chipset) представляет собой набор микросхем, который существует в любом компьютере, неважно ноутбук это или стационарный ПК, и с помощью которого осуществляется взаимодействие всех устройств, подключенных в данный момент к материнской плате. Чипсет, можно сказать, является центральным связующим узлом на материнской плате.

Чипсет, в свою очередь, состоит из двух главных компонентов - северного и южного мостов. В состав северного моста входит контроллер оперативной памяти, видеопроцессора, контроллеры шин DMI и FSB. Южный мост отвечает за порты "ввода-вывода" - то есть за работу всевозможных периферийных устройств (принтер, сканер, флеш-накопители, внешние жесткие диски и т.п.), а также за работу базовой системы "ввода-вывода" (BIOS).

Северный мост определяет вид процессора, который будет установлен в процессорный сокет на материнской плате, определяет его частоту, количество ядер и другие параметры. Не может быть такого, что в сокет будет установлена современная моедль процессора, а чипсет будет устаревшим и не сможет поддерживать этот процессор, обязательно должна быть четкая состыковка по этому параметру.

Кстати, слова "северный" и "южный" в наименованиях мостов находятся там не просто так, они несут важную функцию - обозначают расположение этих мостов относительно верхнего и нижнего края платы (сверху как бы север, снизу юг). На приведенном выше изображении можно заметить, что северный мост располагается аккурат межу процессорным сокетом, разъемами под оперативную память и видеокарту (синий разъем), а южный, в свою очередь - как можно ближе к портам для подключение внешних устройств.

Дело в том, что чем ближе расположены микросхемы чипсета к другим компонентам материнской платы, тем быстрее осуществляется взаимодействие между ними, грубо говоря скорость обмена данными возрастает с уменьшением расстояния. Получается, что мелочей здесь нет, все имеет смысл. Кроме того, такая компоновка позволяет создавать материнские платы самых маленьких размеров, в том числе для ноутбуков и нетбуков.

Возможно вы заметили, что на современных материнских платах может отсутствовать северный мост как таковой. Теперь все чаще можно встретить такую ситуацию, при которой северный мост конструктивно перемещается в центральный процессор, что значительно экономит место на системной плате, и столь же значительно усложняет конструкцию самой этой платы, что в конечном итоге не может не сказаться на ее стоимости, причем не в лучшую сторону.

Итак, как уже было сказано ранее, чипсет материнской платы состоит из двух частей, северного моста и южного моста. Между собой они обмениваются данными по шине DMI (Direct Media Interface), которая хорошо видна на схеме (2 рисунок от начала статьи). За соединение процессора с северным мостом отвечает шина FSB (Front-Side Bus), чем выше ее рабочая частота, тем быстрее будет работать компьютер.

Кстати, компания Intel разработала новую шину QPI, которая пришла на замену устаревшей FSB. Intel разработала ее в ответ на новую шину от компании AMD - HT (Hiper Transport). Пропускная способность шины QPI (25,6 Гбайт/с) возросла по сравнению с устаревшей FSB (8 Гбайт/с). Ранее, у AMD вместо шины HT была LDT (Like Data Transport).

Обратите внимание, на чипсет установлены радиаторы охлаждения, поскольку в процессе работы он может сильно нагреваться, а особенно под пиковой нагрузкой. Обычно, чем дороже материнская плата, тем больше внимания уделено всем элементам охлаждения (больше радиаторов, сами радиаторы большего размера и лучше металл, из которого они изготовлены).

Еще одним интересным моментом является то, что чипсет и процессор, под который рассчитана материнская плата, производит одна и та же фирма. Иначе говоря, если ваш процессор, к примеру, фирмы AMD, значит чипсет материнской платы сделала та же фирма. На самом деле фирм этих не две, как принято считать (Intel и AMD), а целых шесть, или даже больше. Оказывается ATI и Nvidia делают не только отличные видеокарты, но еще и чипсеты.

Есть еще два производителя, которых слава и всеобщее признание вообще обошли стороной, это фирмы SIS и VIA, на сколько мне известно, две эти фирмы занимаются только производством чипсетов и их чипсеты в продаже встречаются крайне редко. И да, есть еще два куда менее известных производителя чипсетов, честно говоря не помню как они называются, но они производят чипсеты в основном для серверных материнских плат.

Итак, предлагаю подвести итог всему вышесказанному:

  • Чипсет влияет на все то, что от него зависит, а именно - тип оперативной памяти, тип процессора, версии портов USB, SATA и других портов, какой BIOS будет на материнской плате и др. Поэтому на вопрос "Какой самый главный компонент в системной плате?", можете смело отвечать - "Чипсет" и никто не сможет упрекнуть вас в неправильности ответа.
  • Учтите, что чем дороже материнская плата, тем круче будет в ней чипсет. От чипсета зависит еще и то, какого уровня будут встроенные звуковая и сетевая карты. На более дорогих моделях плат звуковой чип проигрывает музыку значительно лучше ("чище", басы глубже и насыщеннее), в сравнении с бюджетными моделями.
  • Существует всего два типа чипсетов: в первом случае он представлен в виде южного и северного моста, во втором случае - на материнской плате можем наблюдать только южный мост, а северный спрятан в процессор (более современный вариант).

Если вы не знаете какой чипсет стоит на вашей материнской плате, а бумажной документации к ней под рукой нет, можно воспользоваться бесплатной программой "CPU-Z". В ней на вкладке "Mainboard" в графе "Chipset" будут отображены производитель и модель вашего чипсета. Кстати, если вам кажется, что ваш чипсет уже устарел и вы вдруг захотите его поменять, то при всем желании сделать у вас это не получится, потому как чипы эти "наглухо" впаяны в материнскую плату. Я надеюсь, что смог объяснить вам что такое чипсет. Спасибо.

Поделиться

Твитнуть

Линкануть

Плюсануть

Запинить

Поделиться

Класснуть

Отправить

pc-information-guide.ru

понятие северного и южного моста

 

Привет всем.

Несмотря на то что я уже писал о материнских платах вот тута. Но всё таки, решил осветить тему чипсета ещё и отдельно.

Каждому пользователю компьютера полезно знать, что такое чипсет материнской платы. Ведь именно этот небольшой компонент обеспечивает правильную и слаженную работу всех комплектующих компа. В этой статье вы найдете подробный и доступный ответ на данный вопрос.

Знакомство с термином

Для объяснения, что представляет собой чипсет, стоит дать лишь перевод термина с английского языка — это набор микросхем.

Также можно назвать его системной логикой компьютера. Он занимает немного места на материнской плате, но играет большую роль в ее функциональности.

Микросхемы налаживают связь между процессором, оперативной памятью, видеокартой, устройствами ввода вывода и остальными девайсами для выполнения ими совместных задач.

Например, захотели вы посмотреть фильм. Для этого вам нужно мышкой щелкнуть по нужному файлу, запрос обработается CPU, видеоадаптер выведет изображение на экран, а звуковая карта позволит вам слышать голоса героев. Чтобы все устройства понимали друг друга, когда вы даете им какую-то команду, существует этот самый chipset.

 

 

Структура набора микросхем

В его состав входит южный и северный мост. Иногда производители объединяют все функции в один чип. Чаще всего такой вариант встречается у производителя Интел. Данную версию называют одночиповой, а традиционную — двухмостовой.

Почему мост? Как уже говорилось, чипсет связывает между собой устройства, как настоящий мост берега. Северный и южный — определение местоположения микросхем: первый находится сверху, второй — снизу.

Разберемся, что представляет собой каждый из них:

  • Южным мостом называется контроллер-концентратор ввода. Он отвечает за интерфейсы IDE, SATA и USB, и, как вы понимаете, за все, что через них подключено (клавиатура, мышь, принтер, модем и пр.). Также он ответственен за память BIOS, звуковой контроллер и технологию Ethernet.
  • Северная часть — системный контроллер, регулирующий работу наиболее сильных комплектующих компьютера: процессора, ОЗУ и видеокарты. Также в его функции входит связывание перечисленных устройств с южным мостом.

Покажу на примере материнки ноутбука:

 

Дополнительная комплектация

Помимо двух мостов, к чипсету прилагаются вспомогательные элементы:

  • Так как на северные микросхемы приходится самая тяжелая нагрузка, в действии их температура может превышать 35 °C. Чтобы избежать перегрева, они обычно оснащаются радиатором.

 

  • Для соединения мостов между собой используются шины данных. У разных производителей микросхем они отличаются. Например, Intel оснащает свои продукты шинами DMI и QPI, Nvidia — Hyper Transport, AMD — PCI Express либо такой же, как у предыдущего изготовителя.
  • Бывают чипсеты, имеющие вдобавок микросхему Super I/O, подключаемую к южной стороне посредством шины Low Pin Count. Она ответственна за низко скоростные модули RS232, PS/2, LPT. Но такие модели встречаются редко.

 

Примечание

При покупке железа проследите, чтобы системная плата была совместима с процессором. Иначе никакой чипсет не сможет сделать так, чтобы они договорились между собой. Нужно, чтобы мат плата имела соответствующий процу сокет — разъем, куда он вставляется.

Спасибо за внимание.

Пока-пока.

 

 

profi-user.ru


Смотрите также